"Huawei" تسعي لتصنيع معالجها المقبل HiSilicon Kirin 970 بتقنية 10 نانومتر
قامت شركة Huawei بالإعلان رسميا عن المعالج HiSilicon Kirin 960 في شهر أكتوبر الماضي. ومع ذلك، فقد ظهرت اليوم إشاعة جديدة تفيد بأن شركة Huawei بدأت العمل فعلا منذ الآن على خليفة هذا المعالج والذي من المفترض أن يحمل إسم HiSilicon Kirin 970. ويقال بأن المعالج HiSilicon Kirin 970 الجديد سيوفر أداء أفضل بكثير بالمقارنة مع المعالج HiSilicon Kirin 960 والذي تم تصنيعه بإستخدام عملية 16 نانومتر على غرار المعالج HiSilicon Kirin 950.
ويقال بأن المعالج HiSilicon Kirin 970 القادم سيكون ثماني النواة وسيتم تصنيعه بإستخدام عملية 10 نانومتر كما أنه سيدعم ترددات LTE العالمية. وإنتقال شركة Huawei لعملية التصنيع 10 نانومتر في معالجها الرائد المقبل قد يكون بسبب الإعلان الأخير من شركتي سامسونج وكوالكوم والذي جاء فيه بأنه سيتم تصنيع المعالج Snapdragon 835 من قبل شركة سامسونج بإستخدام عملية 10 نانومتر مما يتيح تقليص حجم المعالج بنسبة 30 في المئة، وبالتالي توفير كفاءة أكبر في إستهلاك الطاقة.
وللآسف، ليست هناك في الوقت الراهن أية معلومات أخرى حول المعالج HiSilicon Kirin 970، ولكن من المرجح أن يأتي مع الهواتف الذكية الرائدة المقبلة لشركة Huawei في العام المقبل للتنافس مع الهواتف الذكية المدعومة بالمعالجات الراقية القادمة من كل من كوالكوم وسامسونج و MediaTek.
